出于便携以及美观的考虑，手机设计上对于轻薄的追逐从未止步过；从早期功能机的摩托罗拉经典系列V3，到后来每代升级都必言更轻更薄的iPhone，我们想要塞入手机当中的东西越来越多、而机身却依然在尝试越做越薄。在OPPO当年的Finder引领了一股国产手机厂商的追逐之后，这一纪录如今再次被OPPO打破，变成了4.85毫米。


    而且由于跟OPPO N3同时问世，之前的曝光信息当中许多原本以为会为N3加成的技术均被用到了OPPO R5上面，虽然上有Find跟N两大旗舰系列，不过此次R系列的这款新品从配置与技术上说也丝毫不弱于前两者。




4.85mm全球最薄拍照手机 OPPO R5评测


    开始了解这款当今的“全球最薄”之前，我们还是来看看这个专门为OPPO R5所准备的视频，它原声回顾了许多经典超薄手机的诞生时刻，对于经历了那些时代的人来说，满满都是回忆。






    OPPO R5采用5.2英寸1080p AMOLED屏幕，500万像素前置摄像头、1300万像素主摄像头（IMX214），光圈f/2.0；核心硬件方面运行高通八核64位骁龙MSM8939处理器，主频1.5GHz，配置Adreno405图形处理器，内置2GB DDR3系统内存、16GB机身存储，电池容量为2000mAh。除了普通版之外，R5还发布了一款边框为金色的限量黄金版，稍晚时间也会发售。普通版OPPO R5售价2999元。


OPPO R5（移动4G）
主屏尺寸
5.2英寸
主屏材质
AMOLED
主屏分辨率
1920x1080像素
屏幕像素密度
424ppi
4G网络
移动TD-LTE，FDD-LTE（仅限国际漫游）
3G网络
移动3G（TD-SCDMA），联通3G（WCDMA，仅限国际漫游），联通2G/移动2G（GSM）
支持频段
2G：GSM 850/900/1800/1900
3G：TD-SCDMA 1880-1920/2010-2025
4G：TD-LTE 2300-2400/2570-2620/1880-1920/2555-2655MHz
操作系统
Color OS 2.0
核心数
真八核
CPU型号
高通 骁龙615（MSM8939）
CPU频率
1.5GHz
GPU型号
高通 Adreno405
RAM容量
2GB
ROM容量
16GB
电池容量
2000mAh
后置摄像头
1300万像素
前置摄像头
500万像素
传感器类型
Exmor RS IMX214
闪光灯
高显色指数闪光灯（83%）
光圈
f/2.0
手机尺寸
148.9x74.5x4.85mm
手机重量
155g


沉甸甸的坚实不锈钢中框

    OPPO R5的机身设计厚度仅仅只有4.85mm，于是为了做薄，屏幕方面也采用了更薄的Super AMOLED材质，1080p的分辨率使整块屏幕的ppi达到了424，而且AMOLED屏相比OPPO N3的IPS来说也显得颜色更加鲜艳；OPPO也专门为它准备了黑色调为主的系统主题。



OPPO R5

    除了屏幕之外，正面设计上R5与R系列的其他机器相得益彰，只是从美观角度上说，摄像头旁边的两个传感器开口有些突兀，而且整机的屏幕黑边留得稍大；因此整体屏占比并不算高。



OPPO R5


OPPO R5

    轻薄的机身强度是否足够应对日常使用？特别是在今年iPhone 6的弯曲门出现之后，这一问题就不得不引起OPPO的慎重考虑；所带来的结果是OPPO R5在中框材质上选择了质感与坚固并存的7075不锈钢材质，并且在工艺上历经4次锻压、5次冲压、58道工序、超过10000次的打磨与甄选锻造。



OPPO R5采用极致刚强的不锈钢骨架



侧面设计

    与中框相同，OPPO R5也在后壳上采用了金属材质，整个背面为三段式设计，但不同于iPhone 5/5s那样的是上下边框面积并不对称；上边框主要承载突出的摄像头以及闪光灯和降噪麦克风。

冰巢散热技术加持

    与iPhone 6的突出摄像头设计不同的是，R5的摄像头周围设计了一个圆角矩形的边框，完善的保护能够很大程度上降低对于摄像头本身的磨损。后壳的塑料边框与金属一起形成了温和的磨砂质感，手感很棒。



背部也采用金属材质



后置摄像头

    环顾整个机身边框四周，分布着天线溢出点、金属按键、卡槽、麦克风以及microUSB插口，同样这里也为了超薄设计做了一点功能上的妥协，那就是3.5mm耳机孔的消失；虽然包装内附带了microUSB转3.5mm耳机孔的转接头来解决这一问题，不过对于不少依赖手机听音乐的用户来说、额外带个转接头并不是个很方便的行为。



OPPO R5

    仔细观察OPPO R5的机身，会发现它有一个非常巧妙的非对称设计。机身弧度并不是简单的圆润弧，而是考虑了手机放进手掌时的倾角，曲线微微上扬。可以想象下把它握入手时难以言喻的舒服感。



OPPO R5设计过的微弧中框

    总的来说OPPO R5虽然轻薄，但是由于大面积金属的采用以及不锈钢中框的加入，整机还是相当有分量的；边框以及背部的处理工艺也体现出了大厂的精致，手感相当不错。

    机身做薄带来的一大隐患就是散热问题，由于内部空间相比其他手机更小，OPPO R5因此引入了独特的“冰巢散热技术”。



OPPO R5采用冰巢散热

    长时间在高温下工作，手机很有可能出现电池电量下降过快，手机死机重启，元器件老化等各种各样的问题，于是散热成为了手机亟需解决的一个问题。目前最常见的提高手机散热的方式就是贴一层石墨片，从而提高表面的导热效率，但是由于种种原因，这种散热方式也没有非常好的效果。








冰巢散热系统

    从上图中看出，相对于传统的散热方式，OPPO冰巢散热采用了类液态金属材料作为导热介质，填充了之前空气的部分，由于空气导热性差（导热系数K=0.023，），导致散热效果不佳，热量会集中在CPU等重点发热区域周围，当采用了类液态金属（类液态金属材质导热系数K=3.3）之后，热量会迅速的传达到骨架上，并且通过骨架上的石墨导热片（石墨导热系数K>100）均匀散开，大大提高了手机的散热效率。



传统手机散热在金属屏蔽盖上贴石墨散热片

    虽然石墨的导热系数很高，但是由于空气的阻隔，热量从CPU传到石墨的效率很低，导致，下图是采用石墨散热的某旗舰机，可以看到，即使采用了石墨散热方案，手机的热量还是集中在了某一点上。



独特的PCB板设计

    由于导热介质是类液态金属材质，按照常规的PCB板设计，紧贴CPU等IC会导致短路等问题，于是OPPO采用了单面布板的方式，在CPU等发热大户后面紧贴上类液态金属材质的导热片，在温度升高后，类液态金属由固态变为液态，填充和中框的空隙，提高传热效率，从而大大提升了散热速度。



冰巢散热系统中类液态金属作用示意




八核处理器骁龙615解析


骁龙615解析





    骁龙615采用ARM最新的64位ARMv8 Cortex-A53架构，该架构属于Cortex-A50系列，仅次于目前ARM性能最好的Cortex-A57。Cortex-A53是号称是目前世界上能效最高、面积最小的64位处理器，同等性能下能效是当今高端智能手机的三倍。


    Cortex-A53基于ARM Big.LITTLE，所以骁龙615搭载的便是大小核心协作的组合，总共八枚CPU核心，其中四枚“大核”最高主频1.7GHz，另外四枚“小核”最高主频1GHz，八枚核心可以同时工作，兼顾性能和功耗。骁龙615集成Gobi七模4G LTE调制解调器，支持Cat4数据传输速率，以及LTE多模多SIM卡和Qualcomm RF360前端解决方案。




Cortex-A57/A53同属于ARMv8架构




骁龙处理器等级 615为其中首款64位八核


    骁龙615采用28纳米低功耗制程工艺，配备LP-DDR3内存，图形处理器方面采用的是Adreno405，支持OpenGL ES 3.0、DirectX 11、OpenCL等等。另外，该处理器集成了Quick Charge 1.0，使HTC Desire820相比不具备快速充电的手机充电速度提升达40%。


    网络方面，高通骁龙615处理器支持4G网络的TDD-LTE、FDD-LTE（LTE CAT 4，最高网速可达150Mbps），还有3G网络的WCDMA、CDMA、TD-SCDMA以及2G网络的GSM。

性能测试与评测总结

安兔兔测试5.0



GFXBench 3.0



GFXBench 3.0测试结果

评测总结：



4.85mm全球最薄拍照手机 OPPO R5评测

    致敬之前的Finder也好，再一次挑战自我也好，OPPO R5虽然又拿下了全球最薄的称号，但是薄的不盲目而有意义；机身的减薄为研发带来许多困难的同时也最终形成了许多突破，稳固的高强度铝合金让我们不用担心轻薄之后的机身强度，率先采用的冰巢散热也让我们不用担心随之而来的散热问题。作为OPPO所开始大规模主推的拍照领域，R5的软硬件实力也丝毫不亚于另外两类旗舰；但薄最终也有妥协，不小的屏幕黑边带来的较低屏占比以及耳机孔的确是小小的遗憾。

这个手机厚度确实做的不错的额 但是不太喜欢上边的那几个洞啊

机器整体看性能还是不错，但是2999的价格实在是偏高，个人感觉1999是合理的。

配置杠杠的，oppo的品牌也拿得出手，还那么薄，不错。

机器整体性能不错，但是价格实在是偏高…………

看见摄像头凸起就无爱了，有必要弄这么薄么？

现在没有最薄只有更薄了，就是不知道会不会被掰弯

为何不顾握持感而那么执着地追求薄？物极则必反啊！