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查看完整版本: 4.85mm全球最薄拍照手机 OPPO R5评测[23P]

zhuzhou1981 2014-12-1 13:58

4.85mm全球最薄拍照手机 OPPO R5评测[23P]

[size=4]出于便携以及美观的考虑,手机设计上对于轻薄的追逐从未止步过;从早期功能机的摩托罗拉经典系列V3,到后来每代升级都必言更轻更薄的iPhone,我们想要塞入手机当中的东西越来越多、而机身却依然在尝试越做越薄。在OPPO当年的Finder引领了一股国产手机厂商的追逐之后,这一纪录如今再次被OPPO打破,变成了4.85毫米。[/size]
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[size=4]    而且由于跟OPPO N3同时问世,之前的曝光信息当中许多原本以为会为N3加成的技术均被用到了OPPO R5上面,虽然上有Find跟N两大旗舰系列,不过此次R系列的这款新品从配置与技术上说也丝毫不弱于前两者。[/size]
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[size=4][img]http://article.fd.zol-img.com.cn/t_s640x2000/g3/M04/00/06/Cg-4V1R28YSIaC6AAAqUUhBIndYAAR5MgFlTtIACpRq564.png[/img]
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[size=4]4.85mm全球最薄拍照手机 OPPO R5评测[/size]
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[size=4]    开始了解这款当今的“全球最薄”之前,我们还是来看看这个专门为OPPO R5所准备的视频,它原声回顾了许多经典超薄手机的诞生时刻,对于经历了那些时代的人来说,满满都是回忆。[/size]
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[size=4]    OPPO R5采用5.2英寸1080p AMOLED屏幕,500万像素前置摄像头、1300万像素主摄像头(IMX214),光圈f/2.0;核心硬件方面运行高通八核64位骁龙MSM8939处理器,主频1.5GHz,配置Adreno405图形处理器,内置2GB DDR3系统内存、16GB机身存储,电池容量为2000mAh。除了普通版之外,R5还发布了一款边框为金色的限量黄金版,稍晚时间也会发售。普通版OPPO R5售价2999元。[/size]
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[size=4]OPPO R5(移动4G)[/size]
[size=4]主屏尺寸
5.2英寸[/size]
[size=4]主屏材质
AMOLED[/size]
[size=4]主屏分辨率
1920x1080像素[/size]
[size=4]屏幕像素密度
424ppi[/size]
[size=4]4G网络
移动TD-LTE,FDD-LTE(仅限国际漫游)[/size]
[size=4]3G网络
移动3G(TD-SCDMA),联通3G(WCDMA,仅限国际漫游),联通2G/移动2G(GSM)[/size]
[size=4]支持频段
2G:GSM 850/900/1800/1900[/size]
[size=4]3G:TD-SCDMA 1880-1920/2010-2025[/size]
[size=4]4G:TD-LTE 2300-2400/2570-2620/1880-1920/2555-2655MHz[/size]
[size=4]操作系统
Color OS 2.0[/size]
[size=4]核心数
真八核[/size]
[size=4]CPU型号
高通 骁龙615(MSM8939)[/size]
[size=4]CPU频率
1.5GHz[/size]
[size=4]GPU型号
高通 Adreno405[/size]
[size=4]RAM容量
2GB[/size]
[size=4]ROM容量
16GB[/size]
[size=4]电池容量
2000mAh[/size]
[size=4]后置摄像头
1300万像素[/size]
[size=4]前置摄像头
500万像素[/size]
[size=4]传感器类型
Exmor RS IMX214[/size]
[size=4]闪光灯
高显色指数闪光灯(83%)[/size]
[size=4]光圈
f/2.0[/size]
[size=4]手机尺寸
148.9x74.5x4.85mm[/size]
[size=4]手机重量
155g[/size]
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[size=4][b]沉甸甸的坚实不锈钢中框[/b]

    OPPO R5的机身设计厚度仅仅只有4.85mm,于是为了做薄,屏幕方面也采用了更薄的Super AMOLED材质,1080p的分辨率使整块屏幕的ppi达到了424,而且AMOLED屏相比OPPO N3的IPS来说也显得颜色更加鲜艳;OPPO也专门为它准备了黑色调为主的系统主题。

[img]http://article.fd.zol-img.com.cn/t_s640x2000/g3/M04/00/06/Cg-4V1R28XCIBnStAAO3vMpDLlMAAR5MgCCVmUAA7fU810.jpg[/img]

OPPO R5

    除了屏幕之外,正面设计上R5与R系列的其他机器相得益彰,只是从美观角度上说,摄像头旁边的两个传感器开口有些突兀,而且整机的屏幕黑边留得稍大;因此整体屏占比并不算高。

[img]http://article.fd.zol-img.com.cn/t_s640x2000/g3/M04/00/06/Cg-4WFR28W2IBT7eAANEolnwVBYAAR5MgB30rsAA0S6614.jpg[/img]

OPPO R5


OPPO R5

    轻薄的机身强度是否足够应对日常使用?特别是在今年iPhone 6的弯曲门出现之后,这一问题就不得不引起OPPO的慎重考虑;所带来的结果是OPPO R5在中框材质上选择了质感与坚固并存的7075不锈钢材质,并且在工艺上历经4次锻压、5次冲压、58道工序、超过10000次的打磨与甄选锻造。
[img]http://article.fd.zol-img.com.cn/t_s640x2000/g3/M01/0B/04/Cg-4WFRtv4GITok6AAVBE0Tjk0YAARkswGQ9roABUEr961.png[/img]


OPPO R5采用极致刚强的不锈钢骨架

[img]http://article.fd.zol-img.com.cn/t_s640x2000/g3/M04/00/06/Cg-4V1R28XGIKREYAAH1dLA8JZ4AAR5MgCaSuoAAfWM295.jpg[/img]

侧面设计

    与中框相同,OPPO R5也在后壳上采用了金属材质,整个背面为三段式设计,但不同于iPhone 5/5s那样的是上下边框面积并不对称;上边框主要承载突出的摄像头以及闪光灯和降噪麦克风。

[b]冰巢散热技术加持[/b]

    与iPhone 6的突出摄像头设计不同的是,R5的摄像头周围设计了一个圆角矩形的边框,完善的保护能够很大程度上降低对于摄像头本身的磨损。后壳的塑料边框与金属一起形成了温和的磨砂质感,手感很棒。

[img]http://article.fd.zol-img.com.cn/t_s640x2000/g3/M04/00/06/Cg-4V1R28XOILYixAAI4hjLLYW8AAR5MgCnGLMAAjie670.jpg[/img]

背部也采用金属材质

[img]http://article.fd.zol-img.com.cn/t_s640x2000/g3/M04/00/06/Cg-4V1R28XSIJuSEAAG4JOorhXoAAR5MgCv0i8AAbg8369.jpg[/img]

后置摄像头

    环顾整个机身边框四周,分布着天线溢出点、金属按键、卡槽、麦克风以及microUSB插口,同样这里也为了超薄设计做了一点功能上的妥协,那就是3.5mm耳机孔的消失;虽然包装内附带了microUSB转3.5mm耳机孔的转接头来解决这一问题,不过对于不少依赖手机听音乐的用户来说、额外带个转接头并不是个很方便的行为。
[img]http://article.fd.zol-img.com.cn/t_s640x2000/g3/M04/00/06/Cg-4V1R28XWINjBFAAF3EsHt7fEAAR5MgCz1fcAAXcq489.jpg[/img]


OPPO R5

    仔细观察OPPO R5的机身,会发现它有一个非常巧妙的非对称设计。机身弧度并不是简单的圆润弧,而是考虑了手机放进手掌时的倾角,曲线微微上扬。可以想象下把它握入手时难以言喻的舒服感。

[img]http://article.fd.zol-img.com.cn/t_s640x2000/g3/M01/0B/04/Cg-4WFRtv4WILgVdAAM54GGnB5QAARkswGzeKUAAzn4519.png[/img]

OPPO R5设计过的微弧中框

    总的来说OPPO R5虽然轻薄,但是由于大面积金属的采用以及不锈钢中框的加入,整机还是相当有分量的;边框以及背部的处理工艺也体现出了大厂的精致,手感相当不错。

    机身做薄带来的一大隐患就是散热问题,由于内部空间相比其他手机更小,OPPO R5因此引入了独特的“冰巢散热技术”。
[img]http://article.fd.zol-img.com.cn/t_s640x2000/g3/M04/00/06/Cg-4V1R28XOILYixAAI4hjLLYW8AAR5MgCnGLMAAjie670.jpg[/img]


OPPO R5采用冰巢散热

    长时间在高温下工作,手机很有可能出现电池电量下降过快,手机死机重启,元器件老化等各种各样的问题,于是散热成为了手机亟需解决的一个问题。目前最常见的提高手机散热的方式就是贴一层石墨片,从而提高表面的导热效率,但是由于种种原因,这种散热方式也没有非常好的效果。



[img]http://article.fd.zol-img.com.cn/t_s640x2000/g3/M05/0C/0F/Cg-4WFQe12qIWXnqAAFSiP5zDpoAAPROACdrDwAAVKg008.jpg[/img]

[img]http://article.fd.zol-img.com.cn/t_s640x2000/g3/M05/0C/0F/Cg-4WFQe12mIXRShAAHd2AAiwCgAAPROACZYpQAAd3w221.jpg[/img]


冰巢散热系统

    从上图中看出,相对于传统的散热方式,OPPO冰巢散热采用了类液态金属材料作为导热介质,填充了之前空气的部分,由于空气导热性差(导热系数K=0.023,),导致散热效果不佳,热量会集中在CPU等重点发热区域周围,当采用了类液态金属(类液态金属材质导热系数K=3.3)之后,热量会迅速的传达到骨架上,并且通过骨架上的石墨导热片(石墨导热系数K>100)均匀散开,大大提高了手机的散热效率。
[img]http://article.fd.zol-img.com.cn/t_s640x2000/g3/M0A/0C/0F/Cg-4V1Qe1WuIbzvrAAFCkRYGO4oAAPRMQNDj9YAAUKp123.jpg[/img]


传统手机散热在金属屏蔽盖上贴石墨散热片

    虽然石墨的导热系数很高,但是由于空气的阻隔,热量从CPU传到石墨的效率很低,导致,下图是采用石墨散热的某旗舰机,可以看到,即使采用了石墨散热方案,手机的热量还是集中在了某一点上。

[img]http://article.fd.zol-img.com.cn/t_s640x2000/g3/M0A/0C/0F/Cg-4V1Qe1WOIBjESAAWW-kevZgcAAPRMQKX4HcABZcS724.png[/img]

独特的PCB板设计

    由于导热介质是类液态金属材质,按照常规的PCB板设计,紧贴CPU等IC会导致短路等问题,于是OPPO采用了单面布板的方式,在CPU等发热大户后面紧贴上类液态金属材质的导热片,在温度升高后,类液态金属由固态变为液态,填充和中框的空隙,提高传热效率,从而大大提升了散热速度。
[img]http://article.fd.zol-img.com.cn/t_s640x2000/g3/M0A/0C/0F/Cg-4WFQe1WWIM8a9AACjNnQ7ZpYAAPRMQLUgnQAAKNO955.png[/img]


冰巢散热系统中类液态金属作用示意



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[size=4]八核处理器骁龙615解析[/size]
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[size=4]骁龙615解析[/size]
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[size=4][img]http://article.fd.zol-img.com.cn/t_s312x2000/g3/M03/00/06/Cg-4V1R26K-IVIyBAAOAokja5zUAAR5GQEVSBoAA4C6628.png[/img][img]http://article.fd.zol-img.com.cn/t_s312x2000/g3/M03/00/06/Cg-4V1R26LWIUjXYAAL5zBcvlf8AAR5GQF5Hk4AAvnk241.png[/img]
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[size=4]    骁龙615采用ARM最新的64位ARMv8 Cortex-A53架构,该架构属于Cortex-A50系列,仅次于目前ARM性能最好的Cortex-A57。Cortex-A53是号称是目前世界上能效最高、面积最小的64位处理器,同等性能下能效是当今高端智能手机的三倍。[/size]
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[size=4]    Cortex-A53基于ARM Big.LITTLE,所以骁龙615搭载的便是大小核心协作的组合,总共八枚CPU核心,其中四枚“大核”最高主频1.7GHz,另外四枚“小核”最高主频1GHz,八枚核心可以同时工作,兼顾性能和功耗。骁龙615集成Gobi七模4G LTE调制解调器,支持Cat4数据传输速率,以及LTE多模多SIM卡和Qualcomm RF360前端解决方案。[/size]
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[size=4][img]http://article.fd.zol-img.com.cn/t_s640x2000/g3/M0B/0B/02/Cg-4V1RhqfCIQX9HAABarYDXs30AARJegK6r4oAAFrF782.png[/img]
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[size=4]Cortex-A57/A53同属于ARMv8架构[/size]
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[size=4][img]http://article.fd.zol-img.com.cn/t_s640x2000/g3/M03/05/0D/Cg-4V1RW-BGILzRpAAKoMVE854UAAQ0ogP86dcAAqhJ783.jpg[/img]
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[size=4]骁龙处理器等级 615为其中首款64位八核[/size]
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[size=4]    骁龙615采用28纳米低功耗制程工艺,配备LP-DDR3内存,图形处理器方面采用的是Adreno405,支持OpenGL ES 3.0、DirectX 11、OpenCL等等。另外,该处理器集成了Quick Charge 1.0,使HTC Desire820相比不具备快速充电的手机充电速度提升达40%。[/size]
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[size=4]    网络方面,高通骁龙615处理器支持4G网络的TDD-LTE、FDD-LTE(LTE CAT 4,最高网速可达150Mbps),还有3G网络的WCDMA、CDMA、TD-SCDMA以及2G网络的GSM。[/size]

[size=4]性能测试与评测总结

安兔兔测试5.0

[img]http://article.fd.zol-img.com.cn/t_s312x2000/g3/M03/00/06/Cg-4V1R26LiIfknwAAPFmiHiLSwAAR5GQGK34YAA8Wy719.png[/img][img]http://article.fd.zol-img.com.cn/t_s312x2000/g3/M03/00/06/Cg-4V1R26LWIUjXYAAL5zBcvlf8AAR5GQF5Hk4AAvnk241.png[/img]

GFXBench 3.0

[img]http://article.fd.zol-img.com.cn/t_s640x2000/g3/M0A/00/07/Cg-4WFR3AmCIGa3DAASQYfHVJ9kAAR5XAMR8yAABJB5674.png[/img]

GFXBench 3.0测试结果

评测总结:

[img]http://article.fd.zol-img.com.cn/t_s640x2000/g3/M04/00/06/Cg-4V1R28XCIBnStAAO3vMpDLlMAAR5MgCCVmUAA7fU810.jpg[/img]

4.85mm全球最薄拍照手机 OPPO R5评测

    致敬之前的Finder也好,再一次挑战自我也好,OPPO R5虽然又拿下了全球最薄的称号,但是薄的不盲目而有意义;机身的减薄为研发带来许多困难的同时也最终形成了许多突破,稳固的高强度铝合金让我们不用担心轻薄之后的机身强度,率先采用的冰巢散热也让我们不用担心随之而来的散热问题。作为OPPO所开始大规模主推的拍照领域,R5的软硬件实力也丝毫不亚于另外两类旗舰;但薄最终也有妥协,不小的屏幕黑边带来的较低屏占比以及耳机孔的确是小小的遗憾。
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ztmfei 2014-12-1 14:02

*** 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽 ***

jlg1m 2014-12-1 14:52

机器整体看性能还是不错,但是2999的价格实在是偏高,个人感觉1999是合理的。

zero2840 2014-12-1 15:58

配置杠杠的,oppo的品牌也拿得出手,还那么薄,不错。

darkforer 2014-12-1 19:08

机器整体性能不错,但是价格实在是偏高…………

xiucd 2014-12-1 19:34

看见摄像头凸起就无爱了,有必要弄这么薄么?

ad2275833 2014-12-1 21:14

*** 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽 ***

jameswebber 2014-12-3 14:03

为何不顾握持感而那么执着地追求薄?物极则必反啊!
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